无氰镀铜液是北京航空材料研究院生产的一款溶液，具有使用温度范围宽，电流效率高，镀层结晶细致，外观色泽好，镀液稳定，均镀和覆盖力强，成本低的特性。
无氰镀铜液是北京航空材料研究院生产的一款溶液，具有使用温度范围宽，电流效率高，镀层结晶细致，外观色泽好，镀液稳定，均镀和覆盖力强，成本低的特性。
无氰电镀铜的工艺参数
1.按照表的工艺进行无氰电镀铜。
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项目 |
控制范围 |
配制浓度 |
|
碱式碳酸铜[Cu(OH)2CO3]，g/L |
8～16 |
14 |
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碳酸钾(K2CO3)，g/L |
30～60 |
45 |
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开缸剂 CFT-2，mL/L |
30～40 |
35 |
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整平剂 CFT-3，mL/L |
12～20 |
15 |
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光亮剂 CFT-1，ml/L |
5~20 |
10 |
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温度，℃ |
50～65 |
- |
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电流密度，A/dm2 |
0.8～1.5 |
- |
|
阴阳极面积比 |
1:2～1:3 |
- |
2. 电流密度为 1.0A/dm2时，沉积速度一般为 0.2μm/min。
3. 复杂零件可用上限电流密度冲击 10s～30s，零件应带电入槽，电镀铜过程中施加阴极移动，3cm/s 的阴极移动速度为宜。
4. 电镀铜后的零件，在流动冷水中清洗。
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