HM307密封剂为基膏和硫化剂的双组分包装，与NID-9和NID-11密封剂粘接底涂配套使用，对铝合金、不锈钢、黄铜、银镀层和锡镀层具有良好的粘接性能且不会引起腐蚀。
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检测项目 |
参数指标 |
实测参数 |
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基膏 |
紫色或浅棕色流动粘稠液体 |
合格 |
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硫化剂 |
无色至黄色透明液体 |
合格 |
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混合硫化后 |
白色至灰色类橡胶材料 |
合格 |
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混合比例(重量比 ) |
基膏:硫化剂= 100:3 |
合格 |
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活性期，h |
2 |
合格 |
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不粘期，h |
16 |
合格 |
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密度，g/cm3 |
1.2 |
合格 |
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拉伸强度，MPa |
3.4 |
合格 |
HM307密封剂为基膏和硫化剂的双组分包装，与NID-9和NID-11密封剂粘接底涂配套使用，对铝合金、不锈钢、黄铜、银镀层和锡镀层具有良好的粘接性能且不会引起腐蚀。
HM307电器灌封用有机硅密封剂用于螺接和铆接接头、仪表表面的密封以及电器插头的灌封、密封与防护。该密封剂具有良好的电绝缘性能、耐水性和耐高低温性，使用温度范围:-60~+300°C。
使用工艺：基材表面用汽油或丙酮清洗干净，涂上一层NJD-9底涂，干燥40min，待充分干燥后，再涂上一层NJD-11底涂，干燥20min后方可进行密封剂的涂敷。
贮存期：基膏应在0~30°C、相对湿度不大于80%的库房内密封贮存；硫化剂应贮存在有干燥剂的干燥器中，干燥器中不能有酸性气体逸出。自生产之日起贮存期为十二个月。
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