无氰电镀银溶液是航材院生产的一款由CFY-LA、CFY-LB 及碳酸钾、银盐等物质混合而成的液体，无氰电镀银溶液对金属杂质、有机杂质较敏感，具有良好的稳定性和分散性，安全环保。
无氰电镀银溶液是航材院生产的一款由CFY-LA、CFY-LB 及碳酸钾、银盐等物质混合而成的液体，无氰电镀银溶液对金属杂质、有机杂质较敏感，具有良好的稳定性和分散性，安全环保。
无氰电镀银的工艺参数
1. 按照表1的工艺进行无氰电镀银。
2. 电流密度为 0.6A/dm2时，沉积速度一般为 16μm/h～24μm/h。
3. 复杂零件可用上限电流冲击 60s～120s，视零件复杂情况可采用移动阴极的方法改善镀层均匀性。
4. 电镀银后的零件，推荐先在 50℃～80℃的热水中清洗 1min～3min，然后在室温冷水中清洗 1min～
3min。
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项目 |
控制范围 |
配制浓度 |
|
Ag+，g/L（以硝酸银计） |
19～25 |
22 |
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络合剂 CFY-LA，ml/L |
320～400 |
360 |
|
络合剂 CFY-LB，ml/L |
80～100 |
90 |
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光亮剂 CFY-A，g/L |
0.2～0.8 |
0.5 |
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表面活性剂 CFY-B，ml/L |
2～8 |
5 |
|
表面活性剂 CFY-C, mL/L |
1～2 |
1.5 |
|
碳酸钾（K2CO3），g/L |
60～90 |
80 |
|
pH 值 |
10～11 |
10.5 |
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温度，℃ |
45～60 |
- |
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电流密度，A/dm2 |
0.2～0.8 |
- |
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