SY-D9底胶为中温(120°C)固化的抑制腐蚀底胶，与SY-24C胶膜配套,与国外的Metlbond 6726底胶性能相当。该底胶可保护带胶接件表面，增大待胶接件表面处理后进行胶接的工艺时间间隔，并可改善胶接界面,提高胶接结构的耐久性。适于在-55~80°C长期使用。
SY-D9底胶为中温(120°C)固化的抑制腐蚀底胶，与SY-24C胶膜配套,与国外的Metlbond 6726底胶性能相当。该底胶可保护带胶接件表面，增大待胶接件表面处理后进行胶接的工艺时间间隔，并可改善胶接界面,提高胶接结构的耐久性。适于在-55~80°C长期使用。
| 项目 | 测试条件 | 指标值 | |
| 平均值 | 单个最小值 | ||
| 剪切强度,MPa | -55 ± 2 | ≥35 | ≥30 |
| 23 ± 2 | ≥35 | ≥30 | |
| 80 ± 2 | ≥21 | ≥19 | |
| 浮辐剥离强度,kN/m | -55 ± 2 | ≥5.2 | ≥4.4 |
| 23 ± 2 | ≥6 | ≥5.4 | |
| 耐湿热老化剪切强度,MPa | 23±2 | ≥24 | ≥19 |
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